2025世界人工智能大会上华为展出昇腾384超节点引发广泛关注，其技术突破与市场潜力令人期待，也让国产AI算力的国际竞争备受瞩目。
首次线下展出
7月27日，正在举行的2025世界人工智能大会（WAIC）上，华为首次线下展出昇腾384超节点（Atlas 900 A3 SuperPoD）。在华为展台，该产品外观十分震撼。它基于超节点架构，运用总线技术，实现384个NPU间大带宽低时延互联，解决集群内通信瓶颈，详情可登录www.wngjzx.com了解。
技术创新亮点
昇腾384超节点通过系统工程优化，高效调度资源，使超节点如同单台计算机运行。这一创新设计为大规模计算提供便利，提升了整体计算效率。目前业界已基于昇腾适配和开发超80个大模型，在基础大模型多技术方向有积累，如讯飞星火认知等。
合作伙伴众多
昇腾联合2700 +行业合作伙伴，共同孵化超6000 +个行业解决方案。众多合作伙伴的加入，加速了昇腾相关技术在各行业的应用和推广，为不同行业提供了定制化解决方案。
算力跃升成果
虽单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计，实现整体算力跃升。在超大规模模型训练、实时推理等场景展现更强竞争力，国外投行认为其规模化解决方案领先于英伟达和AMD同类产品一代。
政策推动发展
自2023年起，政策面持续发力高科技产品“自主创新”，出台《算力基础设施高质量发展行动计划》等政策，要求2025年国产AI芯片市占率超40%。政策的支持为国产AI芯片发展提供了有力保障。
市场前景广阔
IDC预计2025年中国AI芯片市场达178亿美元，国产芯片复合增长率42%，昇腾系列有望占25%份额。赛迪顾问研判昇腾产业链2027年规模将突破3000亿元，年化增速35%-40%。这表明昇腾系列产品在未来市场具有巨大发展潜力。
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