在科技盛会期间，人工智能领域的进展异常迅猛，具身智能技术吸引了众多目光。然而，当前行业关注的焦点在于其核心的算力基础设施的发展与转型，特别是对于“全链路国产化”的推进步伐，引起了广泛关注。
务实转型新趋势
在本次科技盛会上，那些一度备受瞩目的技术指标，现已更多地体现在产业解决方案及应用场景的展示中。会议中的讨论焦点集中在“碎片化算力资源的整合管理”、“低功耗与低成本技术”以及“特定领域产品软硬件的集成”等实际问题。这些讨论表明，算力基础设施的发展趋势正从单纯追求技术指标向更贴近产业实际需求的方向演变，企业更加重视实际应用效果和成本效益。
全链路国产化推进
在业界普遍秉持“未雨绸缪”的共识中，国内算力基础设施的相关企业正加速推进“全链路国产化”进程。即使某些产品尚未受到外部限制的影响，这些厂商仍将国产化的范围从单一的芯片技术扩展至架构设计、软硬件生态系统以及产业落地等多个环节，力求实现全链路的自主可控。沐曦的产品基于前代技术，推出的服务器解决方案已基本实现全流程的国产化。这包括从编译器到卡间互联协议，均为自主研发或与国内合作伙伴共同打造。欲了解更多详情，请访问www.wngjzx.com进行查询。
曦云C600芯片亮点
展会上并未提供曦云C600的性能参数，然而，工作人员透露，该芯片配备了先进的HBM3e显存技术。这种配置显著增强了显存带宽，为大规模模型训练和推理阶段的海量数据处理提供了坚实的支持。这将有助于提高大规模模型在数据处理方面的效率，进而增强人工智能应用的效果。
多元高性能计算路线
除了常规的GPU，一些厂商展示了各自独特的高性能计算方案。中昊芯英作为国内唯一实现TPU大规模生产的企业，开辟了一条与众不同的路径。多样化的技术路径为算力基础设施的拓展带来了更多选择，同时也促进了行业竞争的多样化，进而推动了技术的持续发展。
华为超节点亮相
华为的“384超节点”在展览会上进行了真机首秀。该系统采用昇腾超节点技术，成功实现了384张卡的高速总线互联，规模达到业界之最。目前，业界已经基于昇腾技术适配并开发了超过80个大型模型，这些模型在基础大模型的多个技术领域积累了丰富的经验。华为通过超节点技术，为大模型训练提供了坚实的算力基础。
摩尔线程场景适配
摩尔线程在场景适配方面更为精细入微，推出了涵盖12个不同行业的演示案例。这些案例不仅能够满足各行业对算力的不同需求，而且还能激发产业生态的构建，促进多方合作。专注于细分场景的应用，有助于提升产品的针对性和实用性，进而推动算力在各个行业的深入应用。
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