IT之家7月5日报道，据韩媒ZDNET Korea披露，因迟迟未能获得英伟达HBM3E 12Hi内存的供应许可，三星电子在二季度末已经将相关产品的晶圆投片量从原先的每月7至8万片减少到了3至4万片。
三星电子急于在获得英伟达批准后迅速出货HBM3E 12Hi，自今年一季度末起便大幅增加了HBM3E 12Hi的生产量。然而，原本计划在6月完成的测试工作，现在至少要推迟至9月。为此，公司决定降低产能，以减少库存积压，减轻财务压力。
另外，鉴于HBM3E至HBM4的换代进程将从本年度末开始实施，即便未来成功获得英伟达的授权，三星在HBM3E 12Hi的生产上仍可能维持较低的生产力度。
此外，据该媒体稍后报道，三星在HBM3E 12Hi产品上已经顺利通过了博通的质量检验。目前，双方正在就交易的具体规模进行洽谈，预计交付工作将在本年度内启动。供应量预计将超过10亿Gb，这一数字略高于三星今年设定的出货量目标的一成。
借助博通的渠道，三星有潜力向谷歌、Meta等科技巨头提供HBM3E内存，以此在英伟达和AMD的AI GPU市场之外开辟新的销售途径；同时，三星也在努力争取成为亚马逊AWS Trainium3芯片供应链的一部分。
