2025年，英特尔代工大会公布了众多关键信息。会上，英特尔首席执行官陈立武着重指出，公司正致力于推动代工业务的不断发展。他所提出的创新措施引发了业界的广泛关注。众多人士均期待英特尔能否凭借这些措施在代工市场实现新的突破。
持续推进代工战略
2025年英特尔代工会议期间，陈立武首席执行官宣布，英特尔将致力于深化代工策略。他指出，英特尔将积极引领制造工艺与封装技术的创新，以巩固其在技术前沿的领先地位。此外，公司还将持续扩大生产能力，提升生产规模。英特尔将进一步拓展与合作伙伴的全方位协作，以此更高效地迎合客户需求，并应对客户需求的多样性。
构建 IP 生态系统
英特尔作为代工厂商，专注于构建IP生态系统。这一举措使得客户能够更加轻松地掌握、评估及运用英特尔的生产技术。目前，该策略已显现出显著成果，与10纳米工艺相比，生态合作伙伴在采用Intel 18A工艺节点进行IP设计时的工作量降低了2.5至3倍，显著提升了设计效率，为客户节省了大量的时间和精力。
革新数字设计流程
数字设计流程构成了高效芯片设计的基础。英特尔公司主动与各方合作伙伴紧密合作，成功将人工智能技术融入这一流程。此举彻底改变了芯片及系统设计的传统模式，并实现了众多复杂任务的自动化处理。依据实际应用成效，人工智能技术的应用提升了芯片性能，增幅介于10%至20%之间；这一提升效果等同于工艺节点的优化；同时，它显著增强了生产效率；进而使得芯片设计流程变得更加高效。
落实“面向制造的设计”
“面向制造的设计”包括了一系列旨在提升设计效率的策略。此类方法能够识别出产品设计中的易出现问题区域，使得客户在产品试制阶段能够对设计进行优化。这样的做法有助于减少制造过程中的返工次数以及可能的损失。英特尔通过确保制造过程中的成本、良率和进度具有可预测性，提升了客户对其的信任度，从而进一步巩固了其在代工业务领域的领先地位。
实施“面向良率的设计”
半导体产品合格率的保障极为关键，故而“以良率为核心的设计”理念随之产生。在设计的初期阶段，该理念便对影响合格率的众多因素进行预测、优化及监控，旨在确保客户能够提前识别并处理生产流程中可能出现的各类问题。此方法有助于提升芯片制造初期阶段的合格比例，同时满足汽车、数据中心等行业对产品的需求，从而实现产品整体质量的全面提高。
建立“良率预测和优化体系”
英特尔认识到，在开发与制造先进制程产品过程中，协同优化至关重要。基于此，公司携手生态链合作伙伴，共同构建了“良率预测与优化体系”。该体系旨在协助客户识别量产阶段可能遇到的挑战，并在芯片制造完成后迅速提供所需数据，以推动客户进行更深入的优化工作，从而确保产品质量得到有效保障。
业界普遍关注英特尔最近的行为，对其在代工领域能否取得更为显著的领先地位充满疑问。在此，我们发起一场公开的讨论，急切地期待您的观点。如本文引起您的共鸣，请不吝点赞，并分享到您的社交网络。
