上海即将启动首条二维半导体集成电路的生产线，这一举措无疑给我国的集成电路产业带来了极大的喜悦，同时也标志着我国在集成电路制造技术领域已进入了一个备受关注的崭新阶段。
技术突破契机
集成电路技术正迈向3纳米以下尺寸的新阶段，在这一发展过程中，传统的芯片制造技术面临着空前的挑战。二维半导体材料凭借其晶圆级原子层厚度及表面无悬挂键的独特优势，为攻克技术难题提供了新的希望。这种材料的独特性能在突破传统芯片性能限制方面展现出巨大的潜力，吸引了众多科研工作者的极大关注。
核心人物贡献
原集微科技是由复旦大学教授包文中于2025年所创立。自2006年开始，包文中便致力于二维材料电子器件的研究。2015年，他于复旦大学成功构筑了全球首条二维半导体专用试验线。经过多年的持续奋斗，他积累了丰富的理论知识与实践经验，为二维半导体的广泛运用打下了坚实的学术根基。
成果产业转化
此次推出的二维半导体工程化验证示范生产线，标志着包文中团队在产业化方面经过多年科研投入取得的显著成果。该团队已与复旦大学达成一项技术转化协议，合同金额超过千万元。在后续的工程化验证工艺流程中，原集微计划旨在至2026年底，通过二维半导体技术达到硅基28纳米制程的性能标准，并实现与硅基材料的异质集成。
政府积极推动
上海市科技委员会相关部门负责人指出，在摩尔定律的后续发展阶段，二维半导体成为至关重要的材料，肩负着突破芯片性能局限的重要任务。市科委对此给予高度重视，并在近年不断加大对于关键核心技术的研发资金投入，促进了产学研各领域的紧密融合。此外，市科委计划构建一个公共服务平台，该平台旨在提供全方位的一站式服务；与此同时，他们还计划出台相关政策，以期吸引更多企业入驻并推动其成长。
专家高度看好
复旦大学光电研究院的院长褚君浩指出大连市同乐中小企业商会，随着智能化时代的来临，高性能芯片的需求不断上升。二维半导体材料在应对传统硅基材料所面临的挑战方面展现出巨大的潜力，并有望成为未来微纳电子器件的理想选择。在主题演讲中，褚君浩院长对二维半导体材料在科技进步中的核心地位进行了深入剖析，这一演讲引起了业界的广泛关注和高度期待。
产业发展展望
行业专家指出，得益于政府、产业界、学术界和研究机构的紧密合作，以及相关政策的扶持，我国在二维半导体技术领域有望取得从理论研究到工程应用方面的重大突破。原集微科技的工艺生产线现已正式启用，这一举措标志着该行业迈出了关键的一步；在生产线不断优化和对外拓展合作的过程中，预计将吸引众多企业和研究机构加入，共同促进该技术的深入发展和广泛运用。
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