AI芯片与光模块配比率持续提升,行业增长潜力究竟有多大?

随着人工智能技术的不断进步,AI芯片与光模块的搭配比例不断上升,这一现象已成为推动光模块行业增长的关键动力。据追风交易台的信息,高盛的分析师Jin Guo和Allen Chang在最新的研究报告中指出,这一发展态势将显著提升行业的长期发展韧性。

东方IC

_高盛:AI芯片配比率提升,光模块行业前景乐观_高盛:AI芯片配比率提升,光模块行业前景乐观

高盛对2025年及2026年800G光收发模块的销量预测进行了大幅提升,预计销量分别达到1990万和3350万单位,同比增长分别达到10%和58%。此外,预计同期市场规模以美元计算,将分别增长60%和52%。与此同时,高盛还将光模块厂商2025至2027年的净利润预测上调了42%,并将目标价提升了23%至82%。

行业增长的关键动力在于配比率的提高。例如,GPU/ASIC与光收发器的配比率正在上升,H100的配比率为1:3,B300则提升到了1:4.5,而特定ASIC训练集群的配比率更是高达1:8。这一变化主要源于对新型芯片更宽带宽的需求以及网络架构的升级。尽管高盛预测AI芯片的销量可能会减缓,但光模块的需求预计仍将因配比率的提升而持续增长。在具体数据方面,2025年与2026年,800G模块的销量有所提升,而1.6T模块在2026年的销量预计将达到700万件;同时,光模块市场的总价值在2025年预计为127.3亿美元,在2026年预计将达到193.7亿美元,这两年的增长势头都十分强劲。

在投资领域,高盛提出了两个核心观点。首先,关于估值方面,中际旭创与新易盛在2026年的市盈率均处于较低水平,其中新易盛的市盈率比中际旭创低大约20个百分点,其市值也仅为中际旭创的75%至80%。其次,预计在二季度财报公布之后,两者之间的估值差距将会缩小。二是由于二线厂商的需求溢出或受益,800G产品的需求急剧上升,导致一线厂商的生产能力出现紧张。华工科技凭借其产能优势及产品测试的进展,预计在2025年下半年实现量产。若能获得美国客户的订单,其2026年的净利润可能上调5%至24%,而第二季度的财务报告将是观察的重点。(陈十一)

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