7月3日，第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行，标志着中国半导体产业交流迈向了一个崭新的阶段，该大会以崭新、全面和全球化的视角，引领了这一领域的对话与合作。此次盛会由半导体投资联盟与ICT知识产权发展联盟联合主办，具体执行由爱集微（上海）科技有限公司负责，同时得到上海市集成电路行业协会的协助。在战略层面，浦东科创集团与海望资本展开深度合作，而上海市张江科学城建设管理办公室和浦东新区投资促进服务中心则提供了有力支持。
为积极应对人工智能技术革新的潮流，大会特别推出了全新升级的“端侧人工智能技术与应用创新研讨会”，并隆重于7月4日成功举办。论坛以主题演讲、圆桌讨论和技术演示等多种方式，集中讨论了人工智能芯片的架构创新、算法改进以及能效增强等关键技术的突破。它关注智能驾驶、智能设备和工业4.0等前沿领域，紧密连接产业链的上下游资源，共同规划端侧人工智能的创新发展规划，推动中国半导体产业实现飞跃式进步。
飞凌微电子：端侧视觉成多元智能终端感知“芯”力量
在智能化的大潮中，端侧人工智能技术在视觉感知领域的运用正迅速融入生活的各个层面以及生产的多个方面。在主题演讲中，飞凌微公司的首席执行官兼思特威公司的副总裁邵科指出，近年来端侧AI的应用范围日益扩大，它不仅从传统的安防领域扩展到了智能手机和车载电子等众多行业，而且在这些领域中，视觉应用的实现机会也日益增多。
今年以来，飞凌微推出的M1系列芯片中，包含了高性能的ISP（M1）芯片，以及两款轻量级SoC芯片，分别是M1Pro和M1Max。这些型号在性能和适用场景上各有其特点。
飞凌微CEO兼思特威副总裁邵科
M1作为一款高性能的ISP，拥有卓越的图像处理功能，能够有效处理高达800万像素的图像信息。此外，它还能并行处理两路300万像素的图像数据。这一特点使得它在众多领域均有广泛应用，尤其是在车载高级驾驶辅助系统（ADAS）、影像产品以及电子后视镜等领域表现尤为突出。M1Pro和M1Max这两款轻量级的SoC同样表现出色，M1Pro特别适用于DMS（驾驶员监控系统）和OMS（乘客监控系统）等功能；而M1Max的算力是M1Pro的两倍，能够处理更多的数据，因此适用于更加复杂的车载视觉应用场景。
飞凌微计划将业务范围从车载领域延伸至机器人、物联网等新兴领域，通过提供性能更卓越的端侧视觉解决方案，助力众多细分应用实现更进一步的升级。邵科指出，端侧AI技术具备在智能车载、智能家居、物联网以及机器视觉等多个领域的广泛应用潜力。飞凌微将整合思特威在视觉成像与处理技术方面的既有优势，并与端侧SoC技术进行深度结合，从而实现更优的方案融合，以期向客户呈现更为卓越的服务品质。
阿里巴巴达摩院：玄铁RISC-V铸造端侧AI“全芯”引擎
AI技术的不断进步使得半导体产业生态从封闭模式逐步转向开放模式。阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V领域的资深技术专家盛仿伟指出，芯片架构的演变历程中，经历了三次重要的转变；在个人电脑时代，x86架构因封闭的生态系统而垄断了市场；而到了移动时代，ARM架构通过公开版授权的方式降低了设计门槛，因而受到了广泛的喜爱。在当前人工智能与万物互联互通的时代背景下，RISC-V凭借其全面开放性、指令集的免费授权以及低廉的成本等显著优势，已然成为推动产业发展的关键路径。
阿里巴巴达摩院RISC-V高级技术专家盛仿伟
自2022年起，RVI标准得以迅速推广，在此过程中，高性能与AI技术占据了56%的比重，并且RISC-V在生成式AI领域的应用不断实现新的进展。盛仿伟指出，在RISC-V的发展浪潮中，达摩院玄铁被广泛认可为对中国国际开源社区贡献最为显著的机构之一。达摩院持续扩充RISC-V系列处理器产品线，成功推出了涵盖低功耗、低成本至高性能、高能效的C、E、R系列，总计9款RISC-V处理器。其中，玄铁C930作为一款集通用高性能与AI功能于一体的旗舰处理器备受瞩目，而玄铁SDK则全面覆盖了端、边、云的RISC-V软件栈。因此，玄铁不断夯实了RISC-V架构在高端性能以及人工智能技术领域的坚实基础。
同时，得益于在算力整合、接口拓宽以及虚拟化技术等方面的技术革新与进步，玄铁芯片实现了对RISC-V高性能软硬件技术的重大突破，有力支持了多场景下的AI应用，并推动了RISC-V特色芯片的创新步伐。盛仿伟，阿里达摩院不仅与合作伙伴紧密合作，不断拓展RISC-V技术的应用范围，成功实现了广泛而深入的生态应用落地，还致力于推动RISC-V生态系统的构建，积极参与RISC-V基金会标准制定的工作，同时在多个技术小组中担任关键职务，特别是在推进高性能及AI相关技术的标准化方面贡献卓著。
兆易创新：以全新存储解决方案推动AI IPC发展变革
在AIoT技术迅猛发展的当下，AI IPC领域正迎来空前的技术革新。兆易创新存储业务部门的资深市场经理丁冲，在主题演讲中，从兆易创新的技术沉淀、产品系列以及针对不同场景的解决方案三个维度，全面解析了公司如何运用存储技术的创新来促进AI IPC产业的进步。
兆易创新存储事业部资深市场经理丁冲
目前，兆易创新已成功推出专为AI IPC应用场景设计的创新存储方案。在NOR Flash技术领域，公司成功实现了从55nm至45nm的工艺进步。新一代GD25***H系列不仅保持了卓越的性能，还实现了功耗的降低和成本的下降。该系列设备全面兼容166MHz DTR模式，为AI IPC设备带来了更高效的代码存储方案。在NAND Flash产品领域，兆易创新实现了工艺技术的飞跃，将制程从38纳米提升到了24纳米，使得GD5F**M7系列产品的性能得到了显著增强；此外，新一代的GD5F1GM9系列产品同样采用了24纳米的先进制程，集成了8位ECC纠错技术，并支持连续读取模式，其读取速度更是提升到了66MB/s。
实际测试数据揭示，运用兆易创新最新存储技术的AI IPC设备在多个方面均有显著进步：图像处理速度增加了30%，系统稳定性提升了25%，设备的使用寿命延长了20%。这些性能的提升将有力促进智能安防设备的广泛推广和应用。丁冲强调，针对AI IPC的特殊需求，我们进行了深入的优化工作，尤其在实时数据处理和低功耗技术方面实现了显著的突破。展望未来，我们将不断加大研发力度，致力于推动存储技术的创新，以期助力我国智能安防产业实现更为迅猛的发展。
艾拉比：AI OS重构车机系统和人车关系
AI技术的迅猛发展促使车机系统进行深度变革。在“AIOS开启智能新纪元”的主题演讲中，艾拉比公司副总裁贺思聪指出，AI OS将重塑人与车辆之间的互动，助力智能汽车向智能伙伴转变，同时成为连接人与社会的新型桥梁。具体来看，艾拉比AIOS将对车机系统进行三大方面的重构，包括技术架构的革新、生态模式的转变以及交互方式的创新。大模型会成为整个车的中枢神经和操作系统。”
艾拉比副总裁贺思聪
据相关资料显示，艾拉比AIOS采用的“端侧多模态感知与云侧智能进化”的双重驱动架构，成功突破了传统车载交互在硬件及操作系统方面的局限，实现了从单一功能执行向场景化服务的重大飞跃，同时也极大地推动了驾驶与乘坐环境的生态进步。
端侧的多模态感知涵盖了车辆数据的收集与处理两个主要环节，同时，云端的智能进化则是围绕用户的安全保障、需求满足、环境适应、娱乐体验以及车辆服务等方面构建应用场景，从而构成了从数据采集到用户体验输出的全链条进化路径。贺思聪进一步阐释道，艾拉比的多模态感知技术能够实现从输入到输出的全流程多模态视频语音大模型，这意味着它能够实现低延迟的视频内容解析和语音交互功能；此外，它还具备长达两分钟的记忆存储能力以及FunctionCall功能；同时，它还支持全域视觉感知，即通过结合视觉感知技术和大模型技术，实现端到端的融合，以及在全场景中实现透视感知。
因此，艾拉比AIOS智能场景平台能够有效促进车企在人与机器交互以及研发应用方面的提升，进而达到“使用越久越觉得新颖、经常使用总能发现新功能”的效果。该平台全面支持从端到端的一站式座舱域AI应用开发流程，依托于LLM大模型、RAG知识库、MCP工具的调用以及模型的微调等多种技术手段，构建了AI应用。同时，它还通过“双飞轮（AI+数据）”的驱动机制，不断积累高价值场景数据，并在智能场景应用开发领域拥有海量的多维场景资源。
灵动微电子：异构双核MCU在端侧AI中应用是关键方向
目前，异构双核微控制器正引领端侧人工智能的发展，使其从简单的功能补充转变为核心智能，同时也在塑造独特的竞争优势。周荣政博士，作为灵动微电子的CTO，针对“高性能异构双核MCU在工业及家电端侧AI应用”这一主题，进行了深入探讨。他详细介绍了AI技术在多种家电电机控制领域的广泛应用，这些应用涵盖了智能调速与能效优化、异常检测与预测性维护、静音及振动抑制、用户行为自适应以及多电机协同控制等方面。
灵动微电子CTO周荣政博士
以空调能效提升为案例，AI模型能够对环境状况、用户行为、设备参数进行监测，并据此灵活调整空调的操作策略，有效降低温度波动，达到更佳的控温效果、更低能耗的运行状态以及更佳的居住舒适度。周荣政博士指出，AI技术在空调能效提升不仅是必需的，更是未来技术发展的核心趋势。在未来的发展中，异构双核微控制器单元（MCU）在家电及工业控制等多个领域，都蕴藏着丰富的技术革新机遇和应用推广空间。
考虑到人工智能技术在家庭电器电机控制领域的广泛应用前景，周荣政博士指出，灵动微电子专门研制了一款性能卓越的异构双核微控制器解决方案。MM32H5是一款集成了Arm China Star-MC1内核（与Cortex-M33兼容）的微控制器产品，该产品采用了40nm的低漏电工艺进行设计。它的运行频率可以达到300MHz，在同类产品中性能表现最为出色。此外，它还配备了公司自主研发的28nm NPU内核，其运行频率更是高达800MHz。
目前，灵动MM32MCU在电机控制领域得到了广泛的应用，它几乎无处不在，涉及消费电子、白色家电以及机器人关节等多个领域。与此同时，灵动旗下的电机控制与驱动产品线MM32SPIN，其年销量已经突破亿颗，占据了公司营收的近半壁江山。该产品线涵盖了驱动集成SoC、预驱集成SoC以及专为电机控制设计的MCU专用系列。
移远通信：全栈资源整合是智能生态引擎核心
AI如破竹般横扫各行各业，大模型技术正以惊人的速度不断更新，重新塑造了科技产业的根基。移远通信的AI产品经理王柯指出，整合“硬件、算法与平台”的全栈资源构成了智能生态引擎的核心。移远公司通过技术融合和生态协作，致力于构建全面的解决方案，以推动各行各业实现创新与发展。一站式AloT解决方案的关键要素主要体现在以下三个方面：首先是硬件的支撑作用，其次是算法的具体方案，最后是对行业的深入认知。
移远通信AI产品经理王柯
移远在算力智能模组领域的产品布局广泛，涵盖了从入门级到高端、旗舰级别的多个算力梯度，具体包括1 TOPS（SG368Z）至48 TOPS（SG885G）的型号。这些产品支持多模型并行推理，为各种智能终端提供了多样化的模型选择和强有力的算力支持。在SG885G智能模组的支持下，DeepSeek-R1蒸馏模型实现了每秒40个token的处理速度，这一速度远超了人类的对话速度；与此同时，移远公司正积极推广国产化模组，致力于多元化产品技术的布局。
在算法方案方面，移远已经形成了坚实的AI视觉算法技术实力，这一实力覆盖了数据清洗、模型挑选、模型培育、边缘部署直至应用开发的整个流程。至于AI音频算法能力，移远在端侧实现了完整的纯软音频算法链路，包括KWS语音唤醒、VAD人声检测、ASR语音识别以及TTS语音播报等关键功能，确保了系统间的无缝对接和高效运作。此外，在端侧大模型领域，我们提供了对通义千问、DeepSeek、Llama等主流AI大模型的支持，同时通过模型微调、适配、转换以及模型量化等手段，实现了对int4/int8等格式的支持，从而在模型增强、边缘部署和硬件平台等方面，进一步提升了端侧大模型的工程化能力。
王柯在详细阐述了移远算力模组在智能售货机、智能识别称以及理疗机器人中的应用之后表示，移远通信经过不断的迭代与探索，在端侧大模型解决方案的多模态感知、架构创新、模型兼容性这三个关键领域取得了显著的进展。移远通信，作为全球AIoT领域的先锋企业，将不断借助AI技术的整体方案，拓宽终端设备智能化的发展空间，从而为AI技术的广泛应用和普及创造更多新的可能性。
国芯科技：AI MCU在电力传输等领域优势显著
借助“芯片+算法+场景”的融合，AI MCU正逐步在多个行业实现商业化应用。在会议中，国芯科技的技术部经理孙磊对AI MCU芯片及其应用进行了深入阐述，内容涵盖CCR4001S的核心参数、实际测试数据、封装设计、编译与调试工具、神经网络处理器工具、LQFP100 Discovery开发套件以及开发支持和目标市场等方面。
国芯科技技术部经理孙磊
据相关资料显示，国芯科技的AI芯片选用了RISC-V架构的核心，其主频达到了230MHz。该芯片内嵌了一个算力为0.3 TOPS@INT8的NPU，专为提升AI任务的执行效率而设计。此外，它还配备了丰富的IO接口资源，并优化了功耗，能够满足摄像头和安全主控应用的多重需求。同时，该NPU兼容所有主流的深度学习架构，并且通过量化、剪枝以及模型压缩等优化手段，对神经网络模型进行原生加速，从而为更广泛的应用场景提供强大的AI计算支持。
孙磊在应用案例中详细介绍了CCR4001S芯片在新能源和电力传输领域中的应用，特别是AI直流拉弧检测方案。该方案中的AI拉弧检测模块能够运行深度神经网络模型，对直流拉弧异常进行检测，从而实现更高的准确率和更低的误报率。此外，该模块还具备良好的扩展性、适应性和灵活性，以及强大的自学习能力。他还提到，这项检测方案拥有六大显著优势，包括高准确度、快速响应、易于部署、出色的模型泛化能力、低误报率、简便的升级流程以及强大的NPU性能。例如，在验证集（包含15931组数据）中，其精确率达到了99.78%，召回率为99.12%，F1值高达99.45%，并且能够在拉弧发生后的11.4毫秒内迅速检测到拉弧现象。
此外，国芯科技的AI MCU与热成像模组组合方案适用于智能空调、AI烹饪蒸烤设备、智慧座舱等多种场合。在伺服电机AI-MPC控制领域，可根据需求构建基于深度神经网络的多层预测控制回路，从而实现满足效能指标的多目标、多约束以及多变量的优化控制。
智驾汽车Maxieye：数智融合驱动智驾从理论走向实际应用
在人工智能迅猛发展的潮流中，AI汽车凭借其独有的特性和巨大的发展潜力，已然成为人工智能领域端侧应用中最为兴旺的几个场景之一。Maxieye智驾科技的市场总监唐思佳强调，AI汽车的智能化表现在智能座舱、辅助驾驶以及智能底盘等多个子领域，其迅猛的发展态势离不开背后强大的技术基础支撑。
智驾科技MAXIEYE市场总监唐思佳
唐思佳表示，端侧AI算法的迅速更新迭代，正持续提高汽车的智能化程度，使AI汽车更擅长应对各种复杂多变的实际环境。MAXIEYE作为智能驾驶领域的关键参与者，其AI端侧产业化的三大环节——数智化、工程化以及AI算法，彼此协作，共同助力智能驾驶技术迈向实际应用。在量产阶段，MAXIEYE凭借其卓越的供应链管理及生产制造协同能力，确保了产品的生产效率与稳定性，并能提供灵活的适配及定制化服务。截至目前，该公司的量产交付总量已超过一百万套，并已建立起规模化的生产能力。
MAXIEYE推出的海市数据智能系统，作为构建二维体验生态的关键，是其AI数智领域产业化进程中的显著实践成果。唐思佳指出，未来AI在车辆端的应用前景广阔，有望实现从端到端的全流程覆盖。目前，中国车企正积极引入大模型技术，这将助力座舱应用场景迈向更加繁荣的发展阶段。尽管智能驾驶技术的进步在算力支持方面仍有所局限，然而这并未阻挡MAXIEYE对AI与交通深度融合的美好未来愿景进行大胆设想。
琻捷电子：无线BMS系统成为电池管理技术趋势
全球范围内，尤其是中国，动力电池的安装量正迅速攀升，这导致智能电芯的需求量也急剧上升。琻捷电子首席技术官温立强调，汽车和储能领域的快速增长催生了大量电池管理系统的需求，这些系统包括温度传感器、AFE、BPS、BMS主控以及HV Switch等。当前，无线电池管理系统技术正逐渐成为行业发展的新方向，展望市场，其发展潜力巨大。其显著优势包括：实现电池全生命周期的追踪与管理、极大地简化了线束的连接过程、采用低压晶圆工艺降低了成本、同步采样技术使得电池剩余电量（SOC）的估算更加精确、单个电芯能够集成更多的传感器。
琻捷电子CTO温立
进一步分析，当前无线BMS系统展现出四大显著优势。首先，它能有效减少线束使用，增强模块化水平。其次，它增强了连接的稳定性，减少了机械故障，进而提高了整体性能。再者，它降低了接插件、隔离电感、菊花链线束、桥接芯片等外围组件的成本。最后，它提高了电池包的维护便捷性，使得整包替换成为可能。
此外，温立着重阐述了无线BMS系统的产品应用细节，具体包括无线AFE在超低功耗唤醒、射频性能提升、异构数据有效传输、硬件同步功能强化、以及功能与信息安全保障等方面的显著特性。他还透露，琻捷电子在去年第四季度推出了储能纯无线BMS方案，目前单电芯无线AFE产品预计将在今年第三季度向客户交付样品，而单电芯无线AFE与传感器接口的方案则计划在2026年的第三季度正式发布。此外，单电芯无线AFE与传感器接口以及电化学阻抗EIS的集成方案也已进入开发阶段，并有望在2027年的第三季度与大家见面。
圆桌讨论：端侧AI如何赋能智能硬件新体验
端侧大模型技术如何实现便捷应用？端侧智能体又如何革新应用场景的体验？生态协同如何破解“碎片化”的困境？在黑芝麻智能CMO杨宇欣的主持下，本次论坛针对“大模型与端侧AI芯片相结合，助力智能硬件体验升级”这一主题展开了深入的圆桌讨论，与会者共同探讨了产业发展中的机遇与挑战。
博通集成董事长张鹏飞在AI推理芯片领域强调，企业在提升产品功能与降低成本之间需寻求平衡，初期可专注于解决市场痛点的问题，随后逐步实现产品的多元化与定制化，以此构筑起竞争优势。Ceva业务副总裁王学海指出，端侧AI的发展正面临高带宽需求、低时延等挑战，同时大模型的快速迭代与芯片开发周期较长，他建议采取早期授权方式，加强与企业的紧密合作，优化验证流程，从而推动产业的进步。沈宝言，Aizip公司的副总裁，指出端侧AI产业链的复杂性以及其相较于云端的发展滞后，他强调需要各方携手合作，共同构建生态系统，并共同挖掘应用场景和配置需求。袁静丰，深存科技的董事长，则认为随着人工智能技术的进步，边缘计算的重要性日益显现，他提出需要建立专门的数据通道，以解决数据传输和计算处理的问题。薛立成，忆芯科技的首席科学家，强调存算融合将成为未来的发展方向，我国企业必须在基础架构上实现突破，增强芯片的计算能力，共同打造生态系统，以缩小与国际企业之间的技术代沟。
2025年举办的第九届集微半导体大会中的端侧AI技术与应用创新论坛，不仅汇聚了技术交流的热潮，而且成为产业合作与创新的枢纽。论坛上，AI在汽车、消费电子、工业等领域的尖端应用被广泛探讨，同时，端侧AI芯片、大型模型、无线传输控制芯片等关键技术的突破也成为了焦点。与会演讲嘉宾们分享了对整个行业技术创新与应用的深入见解。这些精彩的分享在会议中引起了广泛的关注，不仅见证了端侧人工智能时代的蓬勃发展，还将对端侧人工智能技术的创新与应用带来强有力的推动，引领我们踏上新的探索之旅。
