去年七月，荣耀推出了荣耀Magic V3这款折叠屏高端机型荣耀magicv5发布，其设计以轻薄为特色，折叠后的厚度仅有9.2毫米，重量仅为226克，再次在行业内树立了新标杆。该产品一经推出，便迅速吸引了国内外消费者的极大兴趣。与此同时，近期有关荣耀Magic V5的最新消息不断曝光，吸引了众多关注者的目光。最新消息传来荣耀magicv5发布，近期一位数码博主分享了该设备的若干配置细节。
知名数码博主@厂长是关同学最新公布的消息表明，与先前披露的内容基本吻合，荣耀Magic V5这款全新产品预计在本月底与大家见面，它将再度拓宽大折叠手机的边界，实现更为极致的轻薄设计。此外，该机还搭载了顶级的骁龙8E处理器，其CPU中的两颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升至4.47GHz；同时，GPU的频率也从1100MHz升级到了1200MHz。Geekbench 6的单核成绩达到了2976分，而多核成绩更是高达8892分，这无疑将使其成为折叠屏手机性能的巅峰之作。不仅如此，该机型还将具备北斗卫星通信功能，并搭载了6000mAh以上的大容量电池。此外，在影像系统方面，其配置也并未有所削减。
在其他方面，依据先前泄露的信息，这款全新的荣耀Magic V5将主打轻薄设计。鉴于荣耀Magic V系列的大折叠手机一直以来都是行业轻薄设计的标杆，去年7月份推出的Magic V3其厚度仅为9.2毫米，已刷新了行业记录。此次预计Magic V5的厚度将控制在9毫米以下，与直板旗舰手机的厚度相当。在重量上，我们也有望实现进一步的降低，预计可能降至大约220克，这样的重量与即将与大家见面、同样备受关注的全新vivo X Fold 5不相上下。不仅如此，该款手机在影像功能等方面也将进行升级，并且将支持高达66W的有线快速充电功能。
据悉，荣耀品牌即将在本月底推出全新的Magic V5系列，该系列将继续秉承轻薄的设计理念。关于该产品的更多详细信息，我们期待后续的公布。
